[发明专利]具有空气间隙的局部互连在审
| 申请号： | 202010219087.7 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112038324A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林启文;S.B.克伦登宁;T.A.特罗尼克;U.阿兰;E.曼内巴赫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了具有空气间隙的局部互连。一种集成电路包括包含绝缘介电体的基底。多个导线以间隔开的布置在所述基底上方垂直延伸，所述多个导线包括第一导线和与第一导线相邻的第二导线。空隙在第一与第二导线之间。绝缘材料盖体位于所述空隙上方并且限定所述空隙的上边界，使得所述空隙进一步位于所述基底与所述绝缘材料盖体之间。在一些实施例中，一个或多个通孔接触导线中的一个或多个的上端。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空气 间隙 局部 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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