[发明专利]一种厚铜电路板层压工艺及层压装置有效
| 申请号： | 202010220229.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111295061B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 丰正汉;胡涵 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜电路板层压工艺及层压装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：准备好基板，步骤S2：在基板和半固化片上开好定位孔，步骤S3：将基板放置在承托台上，步骤S4：在基板的表面涂上液态树胶，然后将半固化片叠放在基板上，步骤S5：对基板和半固化片进行烘烤，步骤S6：进行压合，制得所需要的层压电路板。层压时，半固化片的胶水不会对线路图形中的蚀刻凹槽进行填胶，使得板的厚度均匀。同时定位柱对基板和半固化片进行定位，基板和半固化对位准确，提高层压质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 层压 工艺 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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