[发明专利]脆性材料基板的截断装置以及切断系统在审
| 申请号： | 202010220948.3 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111747639A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 江岛谷彰 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03;C03B33/033 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够高效地截断在产品区域的周围具有边料区域的脆性材料基板的截断装置以及切断系统。截断装置是脆性材料基板的截断装置，对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力而沿着刻划线从脆性材料基板的产品区域分割边料区域，其具备：基板移送机构，其保持脆性材料基板并进行移送；以及边料把持机构，其把持脆性材料基板的边料区域，基板移送机构具有保持脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的脆性材料基板绕沿着该脆性材料基板的主面的法线的轴旋转的回旋部，边料把持机构具有把持边料的把持部，基板保持部与把持部设置为能够相对地接近或远离。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 截断 装置 以及 切断 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010220948.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轴构件的结合结构及流体机械
- 下一篇：曲面基板的刻划装置以及切断系统
