[发明专利]电路板安装模块、电子设备装配系统及方法有效
| 申请号： | 202010221072.4 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111132535B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 胡扩;薛孝朋;陈家萱 | 申请（专利权）人： | 宁波均普智能制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人： | 陈雪飞 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板安装模块，涉及产品加工技术领域，本发明提供的电路板安装模块，包括置物器、储料器、检测器、感应器、缓存器和运料器，置物器用于放置两个产品，储料器用于放置电路板，检测器适于检测电路板和产品是否合格，感应器适于监测缓存器是否存储有电路板，运料器适于将电路板安装至产品。本发明实施例提供的电路板安装模块，兼顾效率和材料利用率。本发明实施例还提供一种电子设备装配系统及电子设备装配方法，该电子设备装配系统包括本发明实施例提供的电路板安装模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 安装 模块 电子设备 装配 系统 方法 | ||
【主权项】：
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