[发明专利]一种层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010221488.6 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN111270097A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 陶静梅;王梦圆;易健宏;刘意春;鲍瑞;李凤仙;李才巨;游昕;谈松林 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00;C25D15/00;C25D3/58
代理公司: 昆明合盛知识产权代理事务所(普通合伙) 53210 代理人: 龙燕
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种层状石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,属于复合材料制备领域。本发明所述方法通过控制复合电沉积工艺参数调控复合材料中石墨烯的含量;沉积一定时间后将钛板取出进行真空干燥,随后将复合薄膜从钛板上取下;将取下的复合薄膜按照烧结磨具的要求进行裁剪,并将裁剪好的薄膜作为层状结构的基元,按照不同的叠加方式对层状结构进行调控,将叠加后的复合薄膜放置在液压机中进行预压;预压结束后通过烧结工艺将所得的复合薄膜制备成块体复合材料获得层状石墨烯增强铜基复合材料。本发明采用复合电沉积的方法,保证石墨烯在基体中结构的完整性和良好分散,并且引入了层状结构使复合材料获得良好的综合力学性能。
搜索关键词: 一种 层状 石墨 增强 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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