[发明专利]磨削装置在审
| 申请号： | 202010223030.4 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111805374A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 松原壮一;久保徹雄;山下真司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供磨削装置，其使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。在磨削装置所具有的触摸面板上显示出：目标形状输入栏(122)，其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息；以及目标形状输入栏(121)，其输入与在工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削的晶片的剖面形状相关的信息，控制部对输入至目标形状输入栏(122)的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至当前形状输入栏(121)的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较，按照能够将晶片磨削成作为目标的形状的方式对倾斜调整单元进行控制，变更工作台旋转轴的倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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