[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔有效
| 申请号： | 202010223434.3 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111757599B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 石野裕士 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02;C25D1/04;C23F1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030 |
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| 搜索关键词： | 柔韧 印刷 基板用 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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