[发明专利]一种靶材的加工工艺有效
| 申请号： | 202010225219.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111299669B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;韩浙栋 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23P13/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种靶材的加工工艺，所述靶材为G8.5钼靶材；所述工艺包括：依次进行精铣焊接面‑半精铣溅射面‑精铣溅射面‑精铣外形‑精铣R角。本发明中，通过合理安排加工工艺、选择自制刀具、设置合理加工参数、冷却方式，使得加工G8.5钼靶平面度、平行度以及产品表面粗糙度达到半导体产品的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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