[发明专利]一种芯片固定装置在审
| 申请号： | 202010225264.2 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111403331A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 湖州靖源信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片固定装置，包括箱体，所述箱体顶部两侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆顶部均固定连接有滑动套，两个所述滑动套内部均套有滑杆，两个所述滑杆相互远离的一侧均固定连接有限位块一，两个所述滑动套顶部中轴处均设设置有紧固螺栓，两个所述紧固螺栓均分别贯穿滑动套且延伸至滑动套内部与滑杆相接触，两个所述滑杆相互靠近的一侧均设置有升降杆。本发明通过向上拎起拉环，从而使压块带动防滑块向上移动，然后在放置板上方放置芯片，松开拉环，使防滑块接触芯片，从而对芯片进行固定，增加了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，使其工作效率更高，固定效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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