[发明专利]一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010227423.2 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111270108B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 朱江文;李高林;张明成;曾元;吴保剑;王毓玮 申请(专利权)人: 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C21/10;B21C37/02;C22F1/04;C22F1/053
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 刘妍妍
地址: 212141*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于铝材制造技术领域涉及一种新合金高强度PCB铝基板铝材及其制备方法,所述铝材成分的质量百分比为:Si 0.18~0.35%,Fe 0.3~0.6%,Cu 0.05~0.2%,Mn 1.0~1.6%,Mg 0.02%,Zn 1.0~2.0%,其他0.15%,余量为Al;所述制备方法的步骤包括熔炼、铸轧;粗轧;中间退火;中轧、切边;精轧;表面清洗,板形矫正;分切、检查、包装等步骤,本发明所述的铝材具有高抗拉强度,工艺简单,生产周期短,具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 合金 强度 pcb 铝基板铝材 及其 制备 方法
【主权项】:
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