[发明专利]具有一体式器件的嵌入式桥衬底在审
| 申请号： | 202010227669.X | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN112117264A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | A·K·简恩;S·谢卡尔;C·L·宽;K·J·多兰;D-H·韩 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/538;H01L23/64;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李炜;黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了具有一体式器件的嵌入式桥衬底。本文中公开了微电子组件、相关设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可包括：封装衬底；桥；嵌入在封装衬底中，其中，桥包括一体式无源部件，并且其中，桥的表面包括第一互连区域中的第一接触部以及第二互连区域中的第二接触部；第一管芯，经由第一互连区域中的第一接触部被耦合到无源部件；以及第二管芯，被耦合到第二互连区域中的第二接触部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 体式 器件 嵌入式 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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