[发明专利]一种晶圆转帖设备在审
| 申请号： | 202010228364.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111489988A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 薛超 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：第一转帖台盘；滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转贴台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转贴台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿子母环的轮廓切割蓝膜；搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴；本发明提供的一种晶圆转帖设备结构简单、操作便捷、设备运行稳定、维护简单、成本低廉，工作时，只需要人工上下料，即能完成对晶圆的转帖，取代了纯手工操作，很大程度上降低了人工操作的风险，从而保证了晶圆的转帖质量，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆转帖 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通通富微电子有限公司，未经南通通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010228364.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
