[发明专利]半导体装置及半导体封装体在审
| 申请号： | 202010232272.X | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111755404A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 竹井祥司;古贺佑士 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包含：半导体层，其具有第1面；绝缘层，其形成在上述半导体层的上述第1面上；Cu导电层，其形成在上述绝缘层上，由以Cu为主成分的金属构成；第2绝缘层，其形成在上述绝缘层上，且被覆上述Cu导电层；Cu柱状体，其使上述第2绝缘层沿着厚度方向延伸且由以Cu为主成分的金属构成，并与上述Cu导电层电连接；以及中间层，其形成在上述Cu导电层与上述Cu柱状体之间，由具有比上述Cu导电层和上述Cu柱状体的线膨胀系数小的线膨胀系数的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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