[发明专利]一种硅片刻蚀设备上的矫正机构及矫正方法在审
申请号: | 202010232443.9 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN111244006A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 伍志军 | 申请(专利权)人: | 苏州赛森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B65G47/24 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 吴筱娟 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片刻蚀设备上的矫正机构,涉及硅片生产设备技术领域,包括:基座、支撑座、传送辊、驱动装置、传送带、载片台、滑座、矫正机构、导向轮。通过载片台的触发板推动矫正机构的被动部方式,使直径小于转柱的第一齿轮在转柱上的传动齿下带动旋转(根据机械传动系统中传动比原则,相当于小齿轮的第一齿轮旋转角度会大于相当于大齿轮的转柱旋转角度),导向轮在与第一齿轮相连的转动部带动下沿硅片弧形端面进行由前向后的弧形方向移动,实现了硅片前后及左右位置的矫正。此外,第二齿轮在转动部的转动下,其沿连接齿进行旋转,从而带动导向轮旋转,使得导向轮与硅片的静摩擦变为动态摩擦,大大降低了导向轮对硅片的磨损伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 刻蚀 设备 矫正 机构 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造