[发明专利]热传导部件、接合热传导部件的接合装置在审
| 申请号： | 202010234730.3 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113465420A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小关敏彦;花野雅昭;石田淳一 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供热传导部件、接合热传导部件的接合装置。热传导部件具有壳体和芯构造体。在壳体的内部的密闭的空间中封入有工作介质，并且配置有芯构造体。壳体具有第1金属板和第2金属板。空间配置于第1金属板与第2金属板之间。第2金属板的热传导率比第1金属板的热传导率高。第1金属板的刚性比第2金属板的刚性高。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 接合 装置 | ||
【主权项】：
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