[发明专利]一种低温固化型导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202010234774.6 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111341484A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 毛琳;刘志 | 申请（专利权）人： | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 周兵 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化型导电银浆及其制备方法，包括A组份和B组份乳化后形成的二元结构银浆，具体的，所述A组分包含银粉A、热固性树脂A、固化剂A及溶剂A，B组分包含银粉B及溶剂B，其中溶剂A与溶剂B为两种不相溶的溶剂，A组份和B组份经乳化后形成A‑B二元结构银浆；本发明所提供的导电银浆，可通过丝网印刷附着在玻璃、铝板、硅片及聚酯等不同材料表面，在80‑250℃固化完成后，具有导电性好，附着力强的特点，且在不做表面处理的情况下可以直接进行焊接作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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