[发明专利]一种低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202010236069.X | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111423842B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张探;张银华;赵勇刚;孔丽芬;岑昌丽 | 申请（专利权）人： | 广州回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人： | 龚素琴 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低介电常数有机硅灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，包括A组份和B组份，其中A组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10‑40份、稀释剂1‑10份、导热填料0‑20份、低介电材料10‑60份、催化剂0.1‑2.0份；B组份包括以下重量份数的物质：乙烯基硅油10‑40份、交联剂5‑30份、导热填料0‑20份、低介电材料10‑60份、抑制剂0.1‑1.0份；并通过低介电材料进行有机化处理，在反应釜中搅拌，降温，再搅拌，再降温，得到成品A和成品B，按照制备完成的成品A与成品B的质量比1：1进行混合均匀后，即可进行使用。该相变灌封胶能够解决含有空气的多孔材料在有机硅体系中不稳定的问题，该有机硅灌封胶储存稳定，介电常数低于3.0(1MHz)，且导热和粘度适中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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