[发明专利]可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法有效
| 申请号： | 202010236346.7 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111390322B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 黄永德;徐维义;杨成刚;陈玉华 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/047 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张德才 |
| 地址： | 330063 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，涉及焊接技术领域，包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，固定装置为两个，滑动装置固定于固定装置的下端，两个固定装置能够相对滑动，夹紧装置为两个，两个夹紧装置分别固定于两个固定装置上，加压装置依次贯穿两个固定装置，加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，水冷装置套设于待焊接管件上。本发明能够通过水冷装置，影响待焊接管件之间的温度，从而破碎待焊接管件之间形成的氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 附加 温度梯度 tlp 导管 焊接 夹具 装置 方法 | ||
【主权项】：
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