[发明专利]转移基板及制备方法、转移装置、转移方法在审
| 申请号： | 202010238746.1 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111415899A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 董士豪;麦轩伟;张国才;王大军;闫俊伟;王成飞 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李迎亚;姜春咸 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种转移基板及制备方法、转移装置、转移方法，属于显示技术领域，其可解决现有的转移基板与待转移的芯片之间粘附力较低、工艺稳定性差的问题。本发明的转移基板，包括：基底、以及位于基底上的多个拾取单元；拾取单元与待转移的芯片一一对应；每个拾取单元包括多个纳米微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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