[发明专利]COF产品的工艺在审
| 申请号： | 202010241887.9 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111405766A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张小宝 | 申请（专利权）人： | 珠海市泓电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人： | 孙婷 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了COF产品的工艺，涉及柔性印刷电路的加工制造技术领域；为了提高加工精密度；具体包括基材处理：将用于生产COF挠性基板的基材进行处理，使之在厚度、表面性能、尺寸各方面适用于进行后续的处理；图形转移：将预先设计好的电路图形转移到基材上；在基材的上表面贴合柔性薄膜；在柔性薄膜上沉积金属层。本发明COF材料的精度可达到6.5~16umIC，COF的线距可达到3um，加工精度高，减少了加工工序，大大节约了改造成本，同时降低了COF挠性基板的加工成本，可以在现有的减成法基础上进行生产线改造，可以实现精度媲美加成法的超精细COF电路制造，成本低廉，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | cof 产品 工艺 | ||
【主权项】：
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