[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组有效
| 申请号： | 202010243143.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111900103B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈维恕 | 申请（专利权）人： | 山东职业学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 徐荣荣 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组，包括半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；电浆模组部分设置在第二操作腔体内部，通过射频电源及机械传动机构实现移动，其结构由上至下依次设置有O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘且分别与机械传动机构连接；工作过程中，本发明电浆模组部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 制备 系统 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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