[发明专利]一种树脂型免清洗助焊膏有效
| 申请号： | 202010243984.1 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111375927B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 肖山 | 申请（专利权）人： | 北京瑞投安信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳区裕*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂型免清洗助焊膏，属于电子产品封装领域。该处理剂原料成分主要包括石油树脂、萜烯树脂、抗氧剂、活性剂、触变剂和溶剂。制备方法包括将石油树脂和萜烯树脂加入溶剂中溶解，然后依次加入抗氧剂、活性剂和触变剂搅拌溶解，然后在搅拌条件下冷却至室温。原料中使用石油树脂和萜烯树脂混合，具有良好的成膜作用，对焊接过程中焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉的二次氧化，提高焊接质量。而且石油树脂和萜烯树脂没有化学活性，焊后残留物无腐蚀性，不用清洗即可达到高可靠的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 清洗 助焊膏 | ||
【主权项】：
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