[发明专利]一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB有效
| 申请号： | 202010245384.9 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111295053B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;吴泓宇;纪成光;朱光远;钟美娟;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB，制备方法包括：将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；将导热体放置于导热体容置槽中；对放置有导热体的叠板结构进行压合。本发明在叠板结构整体压合前，先对铜箔和粘结片进行快压形成背粘结片铜箔，快压使粘结片具有一定的刚性，可对铜箔进行支撑避免铜箔在后续压合过程中起皱，此时，粘结片未完全固化，在后续压合过程中仍然能够熔融流动，并不影响后续压合。通过快压可避免铜箔在开窗后压合出现的起皱现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌有 导热 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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