[发明专利]芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010246021.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113345847A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;刘汉诚;柯正达 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供至少一已切割晶圆。提供已配置有黏着层的承载板。令已切割晶圆通过黏着层而定位于承载板上。形成重配置线路层于已切割晶圆上。已切割晶圆与重配置线路层电性连接。对已切割晶圆与重配置线路层进行单体化程序，以形成多个芯片封装结构。本发明的芯片封装结构的制作方法可具有较高的产出率，且可有效地降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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