[发明专利]一种封装基板和封装基板母板在审
| 申请号： | 202010246725.4 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113471165A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨之诚;邹礼兵;由镭;周进群;张利华;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张庆玲 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 母板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010246725.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种表面贴装控制系统和控制方法
- 下一篇：一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法
