[发明专利]一种大尺寸硅片制绒承载装置在审
| 申请号： | 202010248142.5 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111430292A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 朱军;谈锦彪;从海泉;苗劲飞;马擎天 | 申请（专利权）人： | 环晟光伏（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种大尺寸硅片制绒承载装置，包括侧杆组件和底杆组件，在所述侧杆组件和所述底杆组件两者中：其中一者被绕设有第一齿槽，另一者被绕设有第二齿槽；或两者均被绕设有所述第一齿槽；或均被绕设有所述第二齿槽；所述第一齿槽和所述第二齿槽均沿所述侧杆组件和所述底杆组件长度方向设置且均朝硅片轴线设置。本发明承载装置，能确保硅片稳固放置且互不粘连，亦无液体残留，保证硅片制绒的均匀性，制绒效果好；同时可有效降低压篮报警和机台故障停运的概率，保证机台正常运行，生产效率高，适普性广，结构设计简单，与硅片的尺寸和形状无关，区分效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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