[发明专利]内存封装后维修检查方法在审
| 申请号： | 202010248373.6 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113495812A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林正隆;梁万栋 | 申请（专利权）人： | 森富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F11/263 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内存封装后维修检查方法，是提供测试集成电路，并使该测试集成电路与各待测内存模块连接，同时通过一联机单元与数据中心管理单元连接，当执行一功能测试来检查各待测内存模块的功能状态时，是以该测试集成电路对各待测内存模块进行检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元。藉此，本发明以该数据中心管理单元提供大量的数据储存空间进行功能测试结果的储存记录，通过其中海量存储器模块功能状态的显示信息，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 封装 维修 检查 方法 | ||
【主权项】：
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