[发明专利]封装体及封装方法在审
| 申请号： | 202010250034.1 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113496960A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;董美丹 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装体及封装方法，通过在封装过程中直接形成图案化导电层，以解决小尺寸导电层因模具设计的限制或导电层自身机械结构的限制而无法制作的问题，从而彻底目前因导电层过小而无法使用导电层设计的问题，大大简化了因导电层过小而只能使用密排焊线的封装体的作业能效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010250034.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：读写方法及存储器装置
- 下一篇：语音处理方法、装置、存储介质及终端
