[发明专利]SiP模块的结构检测方法在审
| 申请号： | 202010253583.4 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111579555A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周帅;王斌;马凌志 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N23/00;G01N19/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及SiP模块的结构检测方法，包括：采用3D‑X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测；采用显微镜对第一抽样SiP模块进行内部材料和工艺质量目检；根据GJB548B‑2005标准的方法2011的测试条件D，对第一抽样SiP模块进行机械强度评价；采用高精度步进研磨及化学溶剂腐蚀结合法，对第一抽样SiP模块内部的叠层芯片进行逐层减层分离，并采用显微镜逐层进行层缺陷检测；根据GJB548B‑2005标准的方法2019对第二抽样SiP模块逐层进行粘接强度检测；对第三抽样SiP模块进行机械切割，得到叠层芯片单元并固封后，对固封后的叠层芯片进行剖面质量检测；在均未检测到质量缺陷时，确定各抽样SiP模块所属批次的SiP模块的可靠性合格。有效适用于SiP模块内部结构检测。 | ||
| 搜索关键词： | sip 模块 结构 检测 方法 | ||
【主权项】：
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