[发明专利]一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺在审
| 申请号： | 202010254517.9 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111403354A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，先在临时载片上贴装芯片并塑封形成塑封体,然后在塑封体上制作出嵌入在塑封体内部的微型毫米波天线结构；接着去除临时载片并在塑封体的的器件面上制作重新布线层，然后继续植球并切割以完成整个封装工艺。采用本发明的设计方案，整个天线结构都嵌入在塑封体之中，而不是位于塑封体的上表面或者下表面，因此无需占用塑封体的表面上原本用于重新布线层走线的面积，实现更高密度的走线，提高封装密度；由于采用了先进行贴装芯片再进行天线制备的工艺流程，使得芯片不会因为在先进行贴装天线空间不足而导致所需占用面积紧张的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 完全 塑封 天线 封装 结构 倒装 工艺 | ||
【主权项】：
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