[发明专利]一种阵列基板、其制作方法及显示装置在审
| 申请号： | 202010254742.2 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111430302A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 苏同上;成军;李伟;王庆贺;闫梁臣 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘源 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阵列基板、其制作方法及显示装置，包括在衬底基板上形成第一导电层的图形，第一导电层包括多个相互独立的第一图案，以及将各第一图案导通的连接线；在第一导电层上形成绝缘层的图形，在连接线的待刻蚀部分对应的绝缘层具有镂空部；在绝缘层上形成第二导电层的图形，同时刻蚀镂空部露出的连接线，以断开各第一图案；第二导电层包括多个相互独立且与镂空部互不交叠的第二图案。通过连接线导通第一导电层(例如栅极金属层)中相互独立的各第一图案，使得后续形成绝缘层(例如层间介质层)的图形时各第一图案上积累的静电会被分散或中和抵消，有效避免了第一导电层上的静电击穿绝缘层而与第二导电层(例如源漏极金属层)发生短路不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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