[发明专利]一种低粘度高导热的导热灌封胶在审

专利信息
申请号: 202010258615.X 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111394022A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 张斌;张裔伟;马丹 申请(专利权)人: 上海禹夷新材料科技有限公司
主分类号: C09J133/02 分类号: C09J133/02;C09J133/14;C09J11/04;C08F220/06;C08F220/28
代理公司: 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 代理人: 张燕
地址: 200080 上海市虹*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种低粘度高导热的导热灌封胶,要解决的是现有导热灌封胶重量大,导热率、重量和成本不可兼得的问题。本发明包括质量比为(30~50):1的A组份和B组份,A组份包括以下重量份的原料:基础聚合物100份,填料5~10份,导热剂5~10份,阻燃剂1~10份,交联剂0.05~1份,B组份为固化剂。本发明通过各种原料的配合使用,得到的成品可以兼顾导热率、流动性、重量及成本等多方面,使用前景广阔。
搜索关键词: 一种 粘度 导热 灌封胶
【主权项】:
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