[发明专利]一种低粘度高导热的导热灌封胶在审
申请号: | 202010258615.X | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN111394022A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张斌;张裔伟;马丹 | 申请(专利权)人: | 上海禹夷新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J133/02 | 分类号: | C09J133/02;C09J133/14;C09J11/04;C08F220/06;C08F220/28 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 张燕 |
地址: | 200080 上海市虹*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种低粘度高导热的导热灌封胶,要解决的是现有导热灌封胶重量大,导热率、重量和成本不可兼得的问题。本发明包括质量比为(30~50):1的A组份和B组份,A组份包括以下重量份的原料:基础聚合物100份,填料5~10份,导热剂5~10份,阻燃剂1~10份,交联剂0.05~1份,B组份为固化剂。本发明通过各种原料的配合使用,得到的成品可以兼顾导热率、流动性、重量及成本等多方面,使用前景广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 粘度 导热 灌封胶 | ||
【主权项】:
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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