[发明专利]封装有天线的SIP射频模组在审

专利信息
申请号: 202010258735.X 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111342203A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 孟涛 申请(专利权)人: 中电海康无锡科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及射频芯片领域,具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括:基板,所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元;所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线,所述射频匹配电路与微处理单元连接,所述射频天线与所述射频匹配电路连接;所述基板上形成净空区,所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用,稳定SIP射频模组的工作性能。
搜索关键词: 装有 天线 sip 射频 模组
【主权项】:
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