[发明专利]硅片检测分选机及其分选方法在审
| 申请号： | 202010259464.X | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111482374A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 季徐华;杨海波 | 申请（专利权）人： | 无锡森顿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片检测分选机及其分选方法，包括机架，其上安装工作平台，工作平台上从左至右依次设置上料工位、检测工位和分类工位，工作平台中部安装依次贯穿上料工位、检测工位和分类工位的动力输送带；检测工位包括暗箱一和暗箱二，暗箱一与暗箱二内分别安装相机，一个相机镜头朝下且其位于动力输送带上方，另一个相机镜头朝上且其高度低于动力输送带的高度；移载机构将硅片从料架逐片移至动力输送带上，由暗箱一中的相机进行正面检测，在转盘机构辅助下由暗箱二中的相机进行反面检测，外观合格的硅片随动力输送带流至分类工位分选至不同色系料盒中；本发明实现了硅片的双面外观检测并按色系分类，工作效率高，极大地助力于硅片的分选。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 检测 分选 及其 方法 | ||
【主权项】：
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