[发明专利]透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置在审
| 申请号： | 202010266281.0 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111479408A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄福强 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 蒋芳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置。本发明通过以绝缘透明载体作为电路板承载体，依据预设的样品板进行开料；依据预设的样品板进行激光定位开孔；对激光定位开孔后的所述电路板承载体上进行超声波清洗；对清洗后的所述电路板承载体进行紫外线烘干；对所述电路板承载体按照预设的电路图图案进行激光辐射选择性粗化改性处理；再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干；在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜；在所述高活性物质膜上镀上第一层金属膜；在所述第一层金属膜上镀上第二层金属膜；进行线路检测。本发明的透明导电电路板制作方法能够实现透明基板与线路层之间的高强度结合且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 电路板 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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