[发明专利]一种新型芯片加工用贴装设备

摘要

本发明公开了一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体、承载平台、固定台、控制器、伸缩杆装置、移动机架、空压机，使设备使用时，通过设有的定位贴装机构，使本发明能够实现避免在芯片贴装过程中，芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，则间接增加耗材，使得加工成本更高的问题，使设备通过防滑夹装置与夹板的相互配合，使得元器件在安插入的时候，两端自动将其固定于中心位置，减少主体偏移产生的误差，同时通过吸附板机体与滤气板装置配合的特有抓取方式，增加对于芯片贴装的稳定性，有效精准的对芯片进行贴装，提高了对主板贴装芯片时的质量。