[发明专利]一种倒装产品开路分析方法在审
| 申请号： | 202010267107.8 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113495122A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 徐俏蕾;张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G01N23/00;G01N1/32 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种倒装产品开路分析方法，用于查找不良率的分本原因，并提供有效对策；包括以下步骤：S1：通过X‑Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；S2：对样品进行研磨，抛光处理；S3：通过对样品进行P‑Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能；本发明的有益效果为：通过创新分析方法，直接找到导致不良的原因和现象；不良来源查找，有效杜绝再发生，降低不良，提高品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 产品 开路 分析 方法 | ||
【主权项】：
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