[发明专利]一种晶体管自动组装机在审
| 申请号： | 202010267663.5 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111430287A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李洪平 | 申请（专利权）人： | 广东冈田智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶体管组装技术领域，具体涉及一种晶体管自动组装机，该晶体管自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具；所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、点硅胶机构、散热片上料机构、晶体管上料机构、绝缘电圈上料机构、上螺母机构以及下料机构。本发明的晶体管自动组装机，解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 自动 组装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
