[发明专利]一种硅片承载装置及边缘抛光设备在审
申请号: | 202010267836.3 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN111326473A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 贺云鹏;赵晟佑 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B24B9/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种硅片承载装置及边缘抛光设备,所述装置包括:底座,所述底座内部形成有一真空腔,所述底座的上表面形成有一环形凸缘,所述环形凸缘的环口与所述真空腔导通;多孔吸盘,所述多孔吸盘嵌设于所述环形凸缘的环口内,所述多孔吸盘具有若干贯穿所述多孔吸盘的上表面和下表面的吸附孔,所述多孔吸盘用于吸附硅片;真空管道,所述真空管道与所述真空腔连通,用于对所述真空腔进行抽真空。根据本发明实施例的硅片承载装置,可以解决长时间吸附硅片而导致硅片吸附面产生吸附痕迹的问题,提高了硅片生产良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 装置 边缘 抛光 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造