[发明专利]层叠陶瓷电子部件和电路板有效
申请号: | 202010267983.0 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN111816445B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 前川和也;川濑孝治;石井贵博 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有:朝向上述第1方向的主面;朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面;和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面,在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有镀膜,覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述镀膜包括构成表面的锡镀膜,上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域,上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。本发明能够提高外部电极的连接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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