[发明专利]层叠陶瓷电子部件和电路板有效

专利信息
申请号: 202010267983.0 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111816445B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 前川和也;川濑孝治;石井贵博 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有:朝向上述第1方向的主面;朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面;和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面,在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有镀膜,覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述镀膜包括构成表面的锡镀膜,上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域,上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。本发明能够提高外部电极的连接可靠性。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 电路板
【主权项】:
暂无信息
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