[发明专利]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板有效
| 申请号： | 202010272528.X | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN112242251B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 朴兴吉;朴世训;朴宪奎;申旴澈;赵志弘 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/236;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部。当所述多层电容器的厚度被定义为T1，从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2为0.6至0.9。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 及其 装有 | ||
【主权项】：
暂无信息
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