[发明专利]气流扩散装置及扩散炉在审
| 申请号： | 202010276309.9 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111575799A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 安重镒;李相遇;金成基;李亭亭;熊文娟;杨涛;李俊峰;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | C30B31/10 | 分类号： | C30B31/10;C30B31/06 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种气流扩散装置及扩散炉。所述气流扩散装置包括外壳，设于所述外壳的内部的内管，所述内管包括处于不同竖直高度的第一端和第二端，且所述第一端高于所述第二端设置；设于所述第一端的盖体，所述盖体与所述内管相连或所述盖体为所述内管的一部分，所述盖体上设有气流过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 气流 扩散 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司，未经中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010276309.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
