[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 202010277835.7 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111992893A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 中本裕见;船山昌彦;鹫山裕之 申请(专利权)人: 株式会社ORC制作所
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 朱丽娟;崔成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供激光加工装置。即使在装置发生了摆动的情况下,也能够保持精度,即使处于摆动状态,也能够实施激光加工,所以提高生产力。一种激光加工装置,其具有:照明光学系统,其将线状的加工用激光照射到掩模,并且利用扫描机构对掩模进行扫描;投影光学系统,其将通过掩模后的加工用激光照射到被加工物;被加工物载置台,其载置被加工物,并且使被加工物在x‑y方向上移动;支承体,照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定于该支承体,使得照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台一体地位移;以及减振装置,其抑制支承体的振动。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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