[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 202010277835.7 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN111992893A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 中本裕见;船山昌彦;鹫山裕之 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 朱丽娟;崔成哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供激光加工装置。即使在装置发生了摆动的情况下,也能够保持精度,即使处于摆动状态,也能够实施激光加工,所以提高生产力。一种激光加工装置,其具有:照明光学系统,其将线状的加工用激光照射到掩模,并且利用扫描机构对掩模进行扫描;投影光学系统,其将通过掩模后的加工用激光照射到被加工物;被加工物载置台,其载置被加工物,并且使被加工物在x‑y方向上移动;支承体,照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定于该支承体,使得照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台一体地位移;以及减振装置,其抑制支承体的振动。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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