[发明专利]印刷电路板及孔圆柱度测试方法有效
| 申请号： | 202010280858.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113513975B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 杨之诚;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/28 | 分类号： | G01B7/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 瞿璨 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 圆柱 测试 方法 | ||
【主权项】：
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