[发明专利]一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置在审
| 申请号： | 202010282229.4 | 申请日： | 2020-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN111468796A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 章阳春;杨毅;华伟;张英军;张明;李新红 | 申请（专利权）人： | 东莞爱电电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523542*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接领域，具体是涉及一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，包括底座，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具和一个移动机构，移动机构设置于底座的顶部，冶具设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，识别组件包括一个用于检测冶具定位的定位相机，本实用解决了由于铜线太小才0.26mm手工焊接困难及焊接品质差问题，节省了员工的作业难度与强度，提升了焊接品质，以及节约了提前采用辅助焊接的高成本投入，同时大幅度提升了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 贴片式 铜线 辅助 焊锡 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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