[发明专利]引线框架制作方法及引线框架在审
| 申请号： | 202010285095.1 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111554653A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨志强;万卓汉 | 申请（专利权）人： | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;B22F3/00;B22F3/105;B22F3/115;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框架制作方法及引线框架，引线框架制作方法包括以下步骤：根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；通过3D打印的方式在贮液槽内注入液态金属材料；使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫；去除金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。本发明的引线框架通过上述引线框架制作方法制得；在本发明中，由于焊垫是通过贮液槽内的液态金属材料固化所形成的，所以可以有效保证焊垫边缘的平整度，并且还可以有效保证焊垫的厚度；而且，在本发明中，整个焊垫的形成过程都不涉及电镀工艺，因此通过本发明方法制造引线框架也将更加绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制作方法 | ||
【主权项】：
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