[发明专利]一种晶圆的清洗装置和清洗方法在审
| 申请号： | 202010287785.0 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111359934A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈进益;孙会民 | 申请（专利权）人： | 厦门柯尔自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/08;B08B7/00 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 肖琨 |
| 地址： | 361103 福建省厦门市翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 公开了一种晶圆的清洗装置和清洗方法，包括基座；载台组件，载台组件可移动地设置于基座的底部，载台组件上端可旋转地设置有用于放置晶圆的载台；擦拭组件，设置于载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对载台组件移动方向位于擦拭头机构后端的滴定机构；大气压等离子装置，设置于载台组件移动路径的末端；其中，擦拭组件和大气压等离子装置均设置于载台的上方，擦拭头机构位移时抵压拭材至载台上的晶圆，载台相对擦拭头旋转或移动进行晶圆的清洗。还公开了一种利用上述装置清洗晶圆的方法，利用该装置清洗晶圆可以降低水滴角，提升洁净度、透光性，避免后端贴膜切割再撕膜挑片困难问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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