[发明专利]一种封装结构和显示装置在审
| 申请号： | 202010288335.3 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111341737A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈毅成 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种封装结构和显示装置，其中，封装结构包括铜层、第一绝缘层、第二绝缘层以及集成电路模块，所述铜层具有相对设置的第一面和第二面，所述铜层设有穿孔，所述第一绝缘层设置在所述第一面，所述第二绝缘层设置在所述第二面，所述集成电路模块位于所述第一面的一侧，且所述集成电路模块穿过所述第一绝缘层以及穿孔与所述第二绝缘层固定连接。这种结构能够在弯折过程中，能够避免集成电路模块受到应力挤压，从而防止集成电路模块表面断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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