[发明专利]一种功率半导体器件高温测试工装在审
| 申请号： | 202010289993.4 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111398769A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨炜光;李耀武;张永健;白小辉 | 申请（专利权）人： | 西安易恩电气科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 许振强 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区锦业*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种功率半导体器件高温测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、适配器、助力机构、高温测试板、第一载物板以及第二载物板；适配器包括适配板、固定装配在适配板后端的香蕉插头、固定装配在适配板上的探针；适配板滑动连接在第二载物板上，探针与香蕉插头电连接；气动伸缩机构设置在工装外壳底部，高温测试板放置在第一载物板上，气动伸缩机构用于推动高温测试板上升靠近适配器或下降；助力机构与适配器连接，用于为向外拉动适配器提供助力，使适配板上的香蕉插头脱离外连的信号接头。本申请解决了现有测试工装的适配器更换不便，且无法实现高温条件下测试的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 高温 测试 工装 | ||
【主权项】：
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