[发明专利]基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法在审
| 申请号： | 202010290233.5 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113543505A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曾贤瑞;侯李明;赵广经 | 申请（专利权）人： | 上海科特新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 201108 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法，该天线包括：四个侧面具有凹型槽的高分子复合微波介质基体；设置于介质基体外周的螺旋电路层，螺旋电路层形成于凹型槽中；电连接基片及凹形导电结点，凹型导电结点形成于凹型槽中，螺旋电路层通过电连接基片与凹型导电结点电连接。利用高分子复合微波介质基体通过PCB工艺加工形成片式天线，相对于现有的LTCC(低温共烧陶瓷)工艺路线，工艺简单且适于大规模生产，成本低；另外，高分子复合微波介质较轻、韧性及防震性好，可有效提高片式天线的机械性能及电性能；再者，在端头部位采用打孔结合切割工艺形成凹形的导电结点，在后续焊接过程中产生毛细现象，有效提高焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 高分子 复合 微波 介质 天线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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